背景介紹
通過斷口的形態分析研究斷裂基本問題，如斷裂起因、斷裂性質、斷裂方式、斷裂機制、斷裂韌性、斷裂過程的應力狀態以及裂紋擴展速率等。同時可以通過斷口表面的微區成分分析、主體分析、結晶學分析和斷口應力與應變分析深入研究材料的冶金因素和環境因素對斷裂過程的影響。
斷口分析包括宏觀分析和微觀分析兩種方式。宏觀分析只需要借助放大鏡和低倍顯微鏡，在低的倍數下就能夠對斷口進行觀察分析，得出斷口表面整體的概貌特征，能在一定程度上了解破壞的原因；微觀分析是在宏觀分析的基礎上通過電子顯微鏡等儀器進一步找出斷裂的途徑、性質、環境介質及溫度等對斷裂的影響，并進一步確定斷裂的原因及機理等詳細情況。
測試設備
讀數顯微鏡，體式顯微鏡，金相顯微鏡，掃描電鏡
